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带通滤波器
产品特性（Features）
• 高频适配性强：中心频率覆盖 2.4GHz 核心频段，通带宽度精准匹配无线通信需求，特性阻抗 50Ω，兼容射频系统标准阻抗设计。
• 小型化集成：采用 1608（1.6×0.8mm）贴片封装，厚度薄，适配 PCB 密集布局，支持编带包装与自动贴片焊接。
• 性能稳定：低插入损耗设计，带外抑制能力优异，可有效过滤杂波信号；工作温度范围 – 40~+85℃，满足消费电子与工业环境要求。
• 可靠性高：采用多层陶瓷或薄膜工艺，结构坚固，批次一致性好，符合 RoHS 环保规范。典型应用（Applications）
• 消费电子：智能手机、平板电脑的 Wi-Fi / 蓝牙模块，智能手表无线通信单元。
• 物联网设备：智能家居传感器、无线网关，实现 2.4GHz 频段信号的精准收发。
• 车载电子：车载蓝牙、车载 Wi-Fi 设备，保障车内短距离无线通信的稳定性。 -
低通滤波器
产品特性（Features）
• 频段抑制精准：截止频率覆盖 700MHz~3.8GHz，对高频杂波衰减显著，可有效保留低频有用信号，避免信号失真。
• 低耗高效：插入损耗低，功率处理能力达数百毫瓦，满足便携式设备低功耗需求，单电源供电即可稳定工作。
• 封装灵活：提供 1608、2012 等通用贴片封装，尺寸最小可至 1.6×0.8mm，适配不同设备的空间布局。
• 环境适应性广：工作温度 – 40~+85℃，耐温变、抗震动，兼容工业与消费级应用场景。典型应用（Applications）
• 数据通信设备：路由器、调制解调器的信号调理模块，过滤射频链路中的高频干扰。
• 便携式电子：笔记本电脑、无线耳机的信号处理单元，保障音频 / 数据传输的纯净度。
• 车载电子：胎压监测系统（TPMS）、车载导航低频信号滤波，提升信号抗干扰能力。 -
声表滤波器
产品特性（Features）
• 低高度、低直流电阻（RDC）、超大电流
• 模压磁性材料结构，具高密度安装与极低噪音特性
• 适用于自动贴装（提供编带式包装）
• 易于回流焊确认焊点状态典型应用（Applications）
• 高密度 DC/DC 转换器
• POL 模块电源
• 高电流 VRM/VRD（笔电、服务器、桌面 CPU）
• 高速充电器
• 超薄型设备（厚度 <1.2mm）：超薄笔电、显示器、电视、平板等 -
双工器
产品特性（Features）
• 双频段分离：精准划分 2.4~2.5GHz（低频段）与 4.9~6GHz（高频段），实现收发信号同路无干扰传输。
• 电性能优异：低频带插入损耗≤0.7dB，高频带≤0.8dB，回波损耗≥10dB（低频段）/12dB（高频段），隔离度高。
• 超小尺寸：SMD-6P 封装，尺寸仅 0.8×1.6mm，符合 0603 标准，极致节省 PCB 空间。
• 稳定可靠：工作温度 – 40~+85℃，耐高温、抗老化，采用高品质陶瓷与金属电极材料，使用寿命长。典型应用（Applications）
• 移动通信终端：智能手机、平板电脑，支持 LTE/WCDMA 多网络标准的信号收发分离。
• 物联网终端：多频段物联网网关、无线通信模块，实现双频段信号的高效切换与传输。
• 车载通信：智能车载终端、车联网模块，支撑车与车（V2V）、车与基础设施（V2I）的双频段通信需求。 -
三工器
产品特性（Features）
• 多频段兼容：可同时分离 3 个独立频段（如低频 800MHz、中频 1800MHz、高频 2100MHz），隔离度≥30dB，避免频段间干扰。
• 集成化设计：贴片封装尺寸与双工器接近（≤2.0×1.2mm），无需额外占用 PCB 空间，简化多模设备电路设计。
• 低耗高效：各频段插入损耗均≤1dB，功率处理能力适配手机、物联网终端等中低功率设备需求。
• 环境适配：工作温度 – 40~+85℃，抗电磁干扰，兼容回流焊工艺，量产一致性好。典型应用（Applications）
• 多模手机：支持 2G/3G/4G 多网络制式的智能手机，实现不同频段信号的同时收发与分离。
• 物联网网关：工业物联网多协议终端，兼容 NB-IoT、LoRa、Wi-Fi 等多频段信号处理。
• 车载多模设备：智能驾驶车载终端，同时处理导航、车联网、应急通信等多频段信号。
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