产品特性（Features）

• 多频段兼容：可同时分离 3 个独立频段（如低频 800MHz、中频 1800MHz、高频 2100MHz），隔离度≥30dB，避免频段间干扰。
• 集成化设计：贴片封装尺寸与双工器接近（≤2.0×1.2mm），无需额外占用 PCB 空间，简化多模设备电路设计。
• 低耗高效：各频段插入损耗均≤1dB，功率处理能力适配手机、物联网终端等中低功率设备需求。
• 环境适配：工作温度 – 40~+85℃，抗电磁干扰，兼容回流焊工艺，量产一致性好。

典型应用（Applications）

• 多模手机：支持 2G/3G/4G 多网络制式的智能手机，实现不同频段信号的同时收发与分离。
• 物联网网关：工业物联网多协议终端，兼容 NB-IoT、LoRa、Wi-Fi 等多频段信号处理。
• 车载多模设备：智能驾驶车载终端，同时处理导航、车联网、应急通信等多频段信号。