产品特性（Features）

• 采用沟槽技术，实现更高的直流偏置电流与更低的直流电阻
• 超薄低矮封装，适用于紧凑型设计
• 整体式结构，确保高可靠性
• 优异的可焊性与耐高温性能
• 采用磁屏蔽结构，无磁耦合干扰（No cross coupling）

典型应用（Applications）

• 适用于**移动设备、可穿戴设备、数码影像设备（DVCs）、硬盘（HDDs）**等的 DC-DC 转换电路