• 采用沟槽技术，实现更高的直流偏置电流与更低的直流电阻 • 超薄低矮封装，适用于紧凑型设计 • 整体式结构，确保高可靠性 • 优异的可焊性与耐高温性能 • 采用磁屏蔽结构，无磁耦合干扰（No cross coupling）
• 适用于**移动设备、可穿戴设备、数码影像设备（DVCs）、硬盘（HDDs）**等的 DC-DC 转换电路
