• HMD JG 系列

    HMD JG 系列

    产品特性(Features)

    • 低高度、低直流电阻(RDC)、超大电流
    • 模压磁性材料结构,具高密度安装与极低噪音特性
    • 适用于自动贴装(提供编带式包装)
    • 易于回流焊确认焊点状态

    典型应用(Applications)

    • 高密度 DC/DC 转换器
    • POL 模块电源
    • 高电流 VRM/VRD(笔电、服务器、桌面 CPU)
    • 高速充电器
    • 超薄型设备(厚度 <1.2mm):超薄笔电、显示器、电视、平板等

  • HWI 系列

    HWI 系列

    产品特性(Features)

    • 多种高功率电感具备优异的高饱和特性,适用于表面贴装。

    典型应用(Applications)

    • 蓝牙供电电路
    • OA 办公设备
    • 笔记本电脑
    • 便携式通信设备
    • DC/DC 转换器
    • 高频电路等

  • HTF 系列

    HTF 系列

    产品特性(Features)

    • HTF 系列是一种采用薄膜工艺的多层功率电感,具有低交流损耗、体积小、性能稳定等特点。
    该系列产品特别适用于微型电源模组及便携式电子设备。

    典型应用(Applications)

    • 微型电源模块 (Mini Power Module)
    • 蓝牙与真无线耳机 (BT / TWS)
    • 智能穿戴设备
    • 移动终端电源管理系统

  • HMG SH 系列

    HMG SH 系列

    产品特性(Features)

    • 采用沟槽技术,实现更高的直流偏置电流与更低的直流电阻
    • 超薄低矮封装,适用于紧凑型设计
    • 整体式结构,确保高可靠性
    • 优异的可焊性与耐高温性能
    • 采用磁屏蔽结构,无磁耦合干扰(No cross coupling)

    典型应用(Applications)

    • 适用于**移动设备、可穿戴设备、数码影像设备(DVCs)、硬盘(HDDs)**等的 DC-DC 转换电路

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