Chip / FPC / LDS 天线方案对比
在智能终端小型化趋势下，天线选型直接影响产品射频性能与量产成本。合康电子提供三种主流天线方案，适配不同应用场景需求。
Chip天线
采用LTCC陶瓷工艺，具有3D架构、高介电常数（High K）特性，可实现0402/0603极小封装，支持SMT全自动贴片，一致性强且成本优势明显。适合标准化大批量产品，但需注意PCBA布局干扰及净空区预留。
FPC天线
以柔性基材实现空间节省设计，成本适中，适合需要弯折或曲面贴合的场景。其局限性在于3D曲面布线受限，且需手工装配，一致性相对较弱。
LDS天线
通过激光直接成型技术，充分利用三维空间不规则曲面，性能稳定、一致性好，可实现极致小型化。但开发周期长、成本较高，适合高端旗舰机型。
合康电子依托LTCC工艺优势，主推Chip天线标准化产品线，同时提供FPC/LDS定制化设计服务，帮助客户在性能、成本与交付周期之间取得最优平衡。
