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チップ / FPC / LDS アンテナソリューションの比較 スマート端末の小型化の流れの中で、アンテナの選択は製品の RF 性能と量産コストに直接影響します。Hecomは、異なるアプリケーションシナリオのニーズを満たすために、3つの主流アンテナソリューションを提供しています。 Ch [....］

UAVのRFシステムの課題 UAVのRFシステムは、複雑な電磁環境、マルチバンドの共存、小型化という3つの課題に直面している。飛行制御、データ伝送、地図伝送、測位リンクは、限られたスペースで効率的な電磁両立性を実現する必要があり、RF受動部品の選定が重要になります。

技術概要 サブナノ秒パルス変調による超広帯域（UWB、IEEE 802.15.4z）は、高速通信と±10cmの測距精度、3°以上の角度精度を同時に実現します。

製品価値 IoTデバイスの極端な小型化と高集積化のトレンドの下で、ヘッドルームの制限はアンテナ選択の核心的なペインポイントとなっています。弊社は、この制約を打破する革新的なヘッドルームフリー設計のパッチ型セラミックアンテナを2種類発売し、優れた性能とコンパクトなパッケージで、市場で最も人気のあるアンテナとなりました。

ドローン通信の分野では、セムテックのSX1280/SX1281チップは、超長距離通信、高感度、低消費電力という核心的な長所により、ドローンの遠隔操作、マッピングモジュール、飛行制御リンク、測位・追跡の中核となっている。

一体成型インダクタ 一体成型インダクタとは 磁石と巻線本体を含む一体成型インダクタ[モールド・インダクタ]で、磁気システムは巻線本体を金属磁性粉の中に埋めます。

    フィルターは、インダクターとコンデンサーからなるローパスフィルター回路で構成され、有用な信号の電流は通過させ、より高い周波数の干渉信号に対してはより大きな減衰を与える。干渉信号には