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HMD JCシリーズ
製品の特徴
- 低背、低DC抵抗（RDC）、超大電流
- 高密度実装と低ノイズレベルを実現する成型磁性体構造。
- 自動配置に適している（編組テープパック入り）
- はんだ接合状態を確認するためのリフローが容易代表的なアプリケーション
- 高密度DC/DCコンバータ
- POL モジュラー電源
- 大電流VRM/VRD（ラップトップ、サーバー、デスクトップCPU）
- 高速充電器
- 超薄型デバイス（厚さ1.2mm未満）：超薄型ノートパソコン、モニター、テレビ、タブレットなど。 -
HMD JPシリーズ
製品の特徴
- 低背、低DC抵抗（RDC）、超大電流
- 高密度実装と低ノイズレベルを実現する成型磁性体構造。
- 自動配置に適している（編組テープパック入り）
- はんだ接合状態を確認するためのリフローが容易代表的なアプリケーション
- 高密度DC/DCコンバータ
- POL モジュラー電源
- 大電流VRM/VRD（ラップトップ、サーバー、デスクトップCPU）
- 高速充電器
- 超薄型デバイス（厚さ1.2mm未満）：超薄型ノートパソコン、モニター、テレビ、タブレットなど。 -
HMD JGシリーズ
製品の特徴
- 低背、低DC抵抗（RDC）、超大電流
- 高密度実装と低ノイズレベルを実現する成型磁性体構造。
- 自動配置に適している（編組テープパック入り）
- はんだ接合状態を確認するためのリフローが容易代表的なアプリケーション
- 高密度DC/DCコンバータ
- POL モジュラー電源
- 大電流VRM/VRD（ラップトップ、サーバー、デスクトップCPU）
- 高速充電器
- 超薄型デバイス（厚さ1.2mm未満）：超薄型ノートパソコン、モニター、テレビ、タブレットなど。 -
HWIシリーズ
製品の特徴
- 高飽和特性に優れた表面実装用ハイパワーインダクタを幅広くラインアップ。
代表的なアプリケーション
- ブルートゥース電源回路
- OA事務機器
- ノートパソコン
- ポータブル通信機器
- DC/DCコンバータ
- 高周波回路など -
HTFシリーズ
製品の特徴
- HTFシリーズは、薄膜プロセスによる積層パワーインダクタで、低交流損失、小型、安定した性能を特長としています。
このシリーズは、特に小型パワーモジュールや携帯電子機器に適している。代表的なアプリケーション
- ミニパワーモジュール
- Bluetooth＆トゥルーワイヤレスヘッドセット（BT / TWS）
- スマートウェアラブルデバイス
- 携帯端末の電源管理システム -
HMG SHシリーズ
製品の特徴
- トレンチ技術を用いた、より低いDC抵抗でより高いDCバイアス電流
- コンパクト設計のための超薄型ロープロファイル・パッケージ
- 信頼性の高い一体型構造
- 優れたはんだ付け性と高温耐性
- 磁気シールド構造、クロスカップリング干渉なし（クロスカップリングなし）代表的なアプリケーション
- モバイル機器、ウェアラブル機器、デジタルビデオデバイス（DVC）、ハードディスクドライブ（HDD）**などのDC-DCコンバータ回路。
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