製品の特徴

- マルチバンド対応：3つの独立した周波数帯域を同時に分離でき（例：低周波800MHz、中間周波1800MHz、高周波2100MHz）、分離度≥30dBで、帯域間の干渉を避ける。
- 統合設計：チップ・パッケージのサイズがデュプレクサに近い（≤2.0×1.2mm）ため、PCBスペースを追加する必要がなく、マルチモード・デバイス回路の設計が簡素化される。
- 低消費電力と高効率：全周波数帯域での挿入損失は1dB以下であり、電力処理能力は携帯電話、IoT端末、その他の低電力デバイスに適している。
- 環境適応：動作温度-40〜+85℃、抗電磁干渉、リフローはんだ付けプロセスと互換性があり、大量生産の一貫性。

代表的なアプリケーション

- マルチモード携帯電話：2G/3G/4Gのネットワーク規格に対応し、異なる周波数帯の信号を同時に送受信・分離できるスマートフォン。
- IoTゲートウェイ：産業用IoTマルチプロトコル端末で、NB-IoT、LoRa、Wi-Fiなどのマルチバンド信号処理に対応。
- 車載マルチモード機器：ナビゲーション、テレマティクス、緊急通信のマルチバンド信号を同時に扱うインテリジェントドライブ車載端末。